Το πρόβλημα της υπερθέρμανσης των ηλεκτρονικών μας συσκευών θα συνεχίσει να μας απασχολεί έντονα όσο αυξάνονται οι επιδόσεις τους. Μια λύση που ανέπτυξε και προτείνει η Fujitsu είναι ένα μεταλλικό έλασμα πάχους λιγότερο από ένα χιλιοστό το οποίο διαχέει γρήγορα τη θερμότητα στο εσωτερικό της συσκευής.

Σύμφωνα με τη Fujitsu η λύση της μπορεί να «απομακρύνει» τη θερμότητα από τον επεξεργαστή smartphones και tablets έως και 5 φορές ταχύτερα σε σχέση με την μέθοδο που χρησιμοποιείται σήμερα.


Σύμφωνα με την ανακοίνωση της Fujitsu αυτή η πατέντα θα βγει σε μαζική παραγωγή το 2017 και μας κάνει να αναρωτιόμαστε γιατι δεν γίνεται νωρίτερα.

HashTags: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]