Η Samsung ανακοίνωσε μία νέα υψηλής πυκνότητας "συσκευασία" μνήμης στα κινητά τηλέφωνα. Η Κορεάτικη εταιρεία ουσιαστικά "συγχωνεύει" την RAM και την eMMC σε μία συσκευασία, με αποτέλεσμα την εξασφάλιση περισσότερο χώρου. Σύμφωνα με την εταιρεία, η νέα συσκευασία για τους δύο τύπους μνήμης καταλαμβάνει 40% λιγότερο χώρο στα κινητά σε σχέση με τις σημερινές λύσεις. Με τον νέο τύπο συσκευασίας, δίνεται η δυνατότητα για παράδειγμα στους κατασκευαστές να έχουν περισσότερο χώρο για μεγαλύτερες μπαταρίες σε λεπτά κινητά ή τουλάχιστον προσφέρει την ευελιξία στους κατασκευαστές να κάνουν ότι θέλουν με τον περισσευούμενο χώρο. Η νέα συσκευασία του "μονολιθικού" chip μνήμης ονομάζεται ePoP (embedded Package on Package) και το φυσικό της αποτύπωμα (3GB RAM και 32GB eMMC) είναι μόλις 225mm², όσο δηλαδή και ενός συμβατικού mobile SoC ενώ επιπλέον έχει πάχος μόλις 1,4mm.

HashTags: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]