Η Thermaltake λανσάρει ένα νέο κουτί με χώρο για E-ATX και "κυβική" σχεδίαση και δυνατότητα τοποθέτησης πολλών ίδιων σε stack!
Η σειρά Core X Series της Thermaltake δέχεται ένα νέο μοντέλο που αυξάνει περαιτέρω την φήμη της εταιρείας στον χώρο των stackable και modular κουτιών της. Το Core X9 Snow πρόκειται για ένα chassis με υποστήριξη E-ATX μητρικών αλλά και συστημάτων υδρόψυξης DIY, AIO σε διάφορες διαρρυθμίσεις ανάλογα με τις απαιτήσεις των χρηστών. Επίσης διαθέτει εναλλάξιμο πλαϊνό παράθυρο και I/O panel για το στήσιμο ενός μοναδικού συστήματος. Στο κουτί υπάρχει ένας προεγκατεστημένος ανεμιστήρας 200mm μπροστά καθώς και ένας 120mm πίσω, ενώ υπάρχει άφθονος χώρος για εγκατάσταση περισσότερων ανεμιστήρων μέσω των ειδικών fan brackets που δέχονται 120, 140 και 200mm στο επάνω panel αλλά και στο πλαϊνό panel.

Οι συνολικές του διαστάσεις ανέρχονται σε 502 x 380 x 640 mm και συνοδεύεται από 8 PCI Slots, USB 3.0 x 4, HD Audio, 3 x 5.25’’ drive bays για ODDs και fan controllers, 6 x 3.5’’ or 2.5’’ HDD Cage καθώς και κρυφή 3.5’’ και 2.5’’.

HashTags: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]