Linux-Team - Information Technology Forum - Ελληνικό Τεχνολογικό Φόρουμ


Μη Συνδεδεμενος Παρακαλώ συνδεθείτε ή εγγραφείτε

 TSMC και Samsung αποκαλύπτουν τα σχεδία τους για τα 10nm και 7nm

Επισκόπηση προηγούμενης Θ.Ενότητας Επισκόπηση επόμενης Θ.Ενότητας Πήγαινε κάτω  Μήνυμα [Σελίδα 1 από 1]

Δημοσίευση #1
 Morgoth

Morgoth
Administrator
Administrator
TSMC και Samsung αποκαλύπτουν τα σχεδία τους για τα 10nm και 7nm Wafer.thumb.jpg.c03afe34d86c9c0b4261972cf1d0b76a

Τόσο η TSMC όσο και η Samsung, ενημέρωσαν τις προηγούμενες μέρες για την πορεία τους στον τομέα κατασκευής chip, αποκαλύπτοντας τα μελλοντικά τους σχέδια. Η Samsung αναφέρθηκε στην νέα μέθοδο κατασκευής χαμηλού κόστους των 14nm, 14LPC, αλλά και στις μελλοντικές 10LPP και 7nm EUV, ενώ η TSMC αύξησε τις επενδύσεις της στα 10nm, βάζοντας επιπλέον στόχο να κερδίσει στον αγώνα δρόμου για τα 7nm τις Intel και Samsung.

Ξεκινώντας από την Samsung, η εταιρία ανακοίνωσε ότι σκοπεύει να αναπτύσσει τεχνολογία ακραίας υπεριώδους τεχνολογίας(EUV) για την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ετοιμάζει. Αν και η τεχνολογία αυτή εμπεριέχει πολλές δυσκολίες, η Samsung θεωρεί ότι είναι μονόδρομος για την δημιουργία chip στα 7nm, τα οποία δεν θα είναι ιδιαίτερα ακριβά και δεν θα απαιτούν χρονοβόρα διαδικασία για την παραγωγή τους.

TSMC και Samsung αποκαλύπτουν τα σχεδία τους για τα 10nm και 7nm Large.571e7aacde5eb_SamsungEUV.jpg.56a51e047326b14e6d3a05947e6f0d50

TSMC και Samsung αποκαλύπτουν τα σχεδία τους για τα 10nm και 7nm Large.571e7aabbd978_Samsungmanufacturing.jpg.fbb7242b0f26a58e14788de8af4444f4

Όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής των 10nm, τόσο το εργοστάσιό της Samsung στην Κορέα όσο και αυτό στο Τέξας, δουλεύουν με πλήρες ωράριο παράγοντας πάνω από μισό εκατομμύριο wafers και με ικανοποιητικά αποτελέσματα όσον αφορά την πυκνότητα των ελαττωμάτων. Η δεύτερης γενιάς μέθοδος κατασκευής η οποία θα ονομάζεται 10LPP, θα επιτρέπει την κατασκευή chip αυξημένων επιδόσεων έναντι της πρώτης γενιάς 10LPE.

TSMC και Samsung αποκαλύπτουν τα σχεδία τους για τα 10nm και 7nm Large.571e7aaa6b496_Samsung10nm.jpg.6423ed9a7c28da37d1579296ebd7115f

Στα 14nm έχουμε την τρίτης γενιάς μέθοδο κατασκευής 14LPC η οποία προσφέρει χαμηλότερα κόστη χωρίς επιπτώσεις στην ποιότητα και τις επιδόσεις του τελικού chip.

Όσον αφορά την TSMC, αυτή αναθεώρησε τα σχέδιά της σε μια προσπάθεια να είναι έτοιμη να δώσει 7nm chips, πριν τις Samsung και Intel. Η TSMC πιστεύει ότι θα είναι σε θέση να παράγει 7nm chips δοκιμαστικά στο πρώτο μισό του 2017 και να προχωρήσει σε μαζική παραγωγή αυτών στο πρώτο μισό του 2018. Ο στόχος αυτός θεωρείται από την εταιρία εφικτός, επειδή ο εξοπλισμός που θα χρησιμοποιήσει για την κατασκευή των 10nm, θα μπορεί να αξιοποιηθεί και για τα 7nm σε ποσοστό 95%. Ήδη η TSMC έχει είκοσι πελάτες που ενδιαφέρονται για την τεχνολογία της των 7nm, και αναμένει να παράγει δοκιμαστικά προϊόντα για τουλάχιστον δεκαπέντε από αυτούς εντός του 2017.

TSMC και Samsung αποκαλύπτουν τα σχεδία τους για τα 10nm και 7nm Large.571e7aadf2c00_TSMCheadquarters.jpg.fe9b808a912a672db54d2b4684af8fd3

Τα 7nm θα χρησιμοποιηθούν τόσο για την κατασκευή chip για mobile συσκευές, όσο και για chip υψηλών επιδόσεων, με την μέθοδο κατασκευής των 10nm να εστιάζει περισσότερο στην κατασκευή chip για mobile συσκευές.

[Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

[Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Επισκόπηση προηγούμενης Θ.Ενότητας Επισκόπηση επόμενης Θ.Ενότητας Επιστροφή στην κορυφή  Μήνυμα [Σελίδα 1 από 1]


Δικαιώματα σας στην κατηγορία αυτή
Δεν μπορείτε να απαντήσετε στα Θέματα αυτής της Δ.Συζήτησης

Ωχ! Φαίνεται ότι κάτι πήγε στραβά ...

[#10425]

Ο διαχειριστής έχει μπλοκάρει την προβολή των θεμάτων στους επισκέπτες, μόνο τα μέλη μπορούν να δουν αυτό το πεδίο.


Χρήσιμοι Σύνδεσμοι: