Η γνωστή κατασκευάστρια εταιρεία TSMC προσπαθεί να ξεφύγει από τα 28 νανόμετρα κάτι που φαίνεται να καταφέρνει αφού θα περάσει στα 16nm FinFET(+ φέτος. Συγκεκριμένα η εταιρεία δήλωσε πως η απόδοση της λιθογραφίας έχει φτάσει σε ένα πιο ώριμο στάδιο και αναμένεται να εφαρμοστεί σε πολλές συσκευές από το τρίτο τρίμηνο του τρέχοντος έτους. Στα σκαριά δεν υπάρχει μόνο η λιθογραφία των 16nm FinFET, αλλά και αυτή των 16nm FinFET+ όπου το μαγικό δίνει περίπου +15% στις επιδόσεις συγκρινόμενο με τα "απλά" 16 νανόμετρα, ενώ οι δύο λιθογραφίες θα φέρουν την ονομασία CLN16FF και CLN16FF+ αντίστοιχα. Αξίζει να αναφερθεί, πως αρχικά η TSMC μιλούσε για μαζική παραγωγή της εν λόγω λιθογραφίας στις αρχές του 2015, όμως τα διάφορα προβλήματα με τα yields ανέβαλαν συνεχώς την ανάπτυξη. Παρόλα αυτά η εταιρεία είναι αισιόδοξη πως μέχρι το τέλος του έτους, θα υπάρχουν περί τα 50 προϊόντα που θα βασίζονται στην εν λόγω λιθογραφία.

HashTags: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]