Η τεχνολογία Through-Silicon-Via (TSV) που χρησιμοποιεί η νέα GPU της AMD μπαίνει σε μαζική παραγωγή κάτι που σημαίνει περισσότερες Fury X κάρτες γραφικών στην αγορά. Η έλλειψη των Fury X καρτών γραφικών οφείλεται στον μικρό αριθμό μονάδων που υπήρχαν εξ' αρχής και για αυτό φαίνεται να ευθύνεται η UMC η οποία κατασκευάζει την "γέφυρα" (interposer) που ενώνει τις στρώσεις HBM DRAM με τον πυρήνα. Η UMC ανέφερε σε πρόσφατη ανακοίνωσή της ότι αυξάνει την παραγωγή της συγκεκριμένης τεχνολογίας κάτι που σημαίνει πρακτικά πως θα δούμε περισσότερες κάρτες που βασίζονται στον πυρήνα Fiji στην αγορά τις επόμενες εβδομάδες με μήνες. Τα dies τοποθετούνται επάνω στον interposer της UMC με τη μέθοδο Through-Silicon-Via και τέλος κατασκευάζονται στο 300mm Fab 12i της Σιγκαπούρης.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.] # AMD [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]