Το εμβαδόν του die μπορεί να μας δώσει μια εικόνα για το συνολικό μέγεθος του chip που θα βρίσκεται στο PCB των επερχόμενων καρτών γραφικών Polaris.


Συγκεκριμένα, με βάση τη λιθογραφία των 14nm LPP που ανακοίνωσε πρόσφατα η γνωστή εταιρία θα χτίσει τις νέες της κάρτες γραφικών και σύμφωνα με το προφίλ ενός εκ των μηχανικών που είναι υπεύθυνοι για τη σχεδίαση και την υλοποίησή τους, το εμβαδόν του die θα ανέρχεται στα 232mm².


Το project F όπως αναφέρεται στο προφίλ του Ανώτατου Μηχανικού είναι το μόνο που έχει σχεδιάσει στα 14nm LPP και το μόνο στοιχείο που υποδηλώνει πως αυτή η κάρτα θα είναι μια από τις επερχόμενες Polaris. Η κατασκευή θα γίνει πιθανότατα από τις Global Foundries/Samsung.

Το μικρό εμβαδόν αποτελεί σίγουρα ένα θετικό στοιχείο όχι μόνο λόγω της βελτιωμένης αρχιτεκτονικής που επιτρέπει περισσότερα τρανζίστορ στον ίδιο χώρο, αλλά αναμένεται να μειώσει το κόστος κατασκευής κάτι που όμως δε γνωρίζουμε κατά πόσο θα φανεί στην προτεινόμενη τιμή των τελικών προϊόντων.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]