Ένα από τα πιο σημαντικά SoC της εταιρίας έχει μπει σύμφωνα με πληροφορίες σε μαζική παραγωγή και αναμένεται να το δούμε στα πρώτα smartphones μέσα στο 2017.

Μπορεί ακόμη να μην έχουμε δει πως αποδίδει το αμέσως προηγούμενο SoC, Helio X20, όμως πηγές από τη Ταϊβάν, αναφέρουν πως ο Helio X30 μπαίνει σε μαζική παραγωγή. Οι μέχρι στιγμής φήμες, αναφέρουν πως το συγκεκριμένο chip θα κατασκευάζεται από τη TSMC και στη λιθογραφία των 10nm FinFET η οποία πιθανότατα θα έχει τμήματα μεγαλύτερων αρχιτεκτονικών σε "πακέτο 10nm".

Σημειώνεται ότι οι επιδόσεις των δύο Helio X20 με X30 θα είναι αρκετά κοντά, αφού θα χρησιμοποιούν τον ίδιο αριθμό πυρήνων (δέκα) όμως αντί για Cortex-A53 θα μπουν τέσσερις Cortex-A35 οι οποίοι σε συνεργασία με άλλους τέσσερις Cortex-A53 καθώς και δύο μεγάλους Cortex-A72 να συμπληρώνουν τις επιδόσεις του chip. Το chip θα συνοδεύεται από μνήμη τύπου LPDDR4 έως 4 GB και chip γραφικών ARM Mali-T880.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]