Η MediaTek ανακοίνωσε το κορυφαίο της SoC (System-On-Chip) για φορητές συσκευές, το οποίο διαθέτει τον γνωστό “tri-cluster” σχεδιασμό από τα Helio X20 και X25 και θα κατασκευαστεί από την εταιρεία TSMC, χρησιμοποιώντας μέθοδο 10nm FinFET.
Το νέο, κορυφαίο system-on-chip της εταιρείας θα βρίσκεται σε συσκευές από το δεύτερο μισό του 2017. Το νέο Helio X30 ενσωματώνει δεκαπύρηνο επεξεργαστή, με τέσσερις πυρήνες Cortex-A73 να χρονίζονται στα 2,8GHz, τέσσερις πυρήνες Cortex-A53 να χρονίζονται στα 2,2GHz και δύο Cortex-A35 να χρονίζονται στα 2,0GHz.

Το SoC μπορεί να υποστηρίξει αισθητήρες για κάμερες έως και 40MP και video capturing μέχρι και 24MP. Μία κάμερα στα 16MP μπορεί να τραβήξει video στα 60fps ενώ μία στα 8MP μπορεί να υποστηρίξει έως και 120fps.

Το κορυφαίο SoC της MediaTek μπορεί να υποστηρίξει έως και 8GB RAM (dual-channel LPDDR4 1600MHz) ενώ η GPU είναι η τετραπύρηνη PowerVR 7XT. Το ενσωματωμένο modem υποστηρίζει μέχρι και δίκτυα 4G LTE Cat.12.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]