Linux-Team - Information Technology Forum - Ελληνικό Τεχνολογικό Φόρουμ


Μη Συνδεδεμενος Παρακαλώ συνδεθείτε ή εγγραφείτε

 Η SK Hynix κατασκευάζει τα πρώτα 72-layer 3D NAND chip της

Επισκόπηση προηγούμενης Θ.Ενότητας Επισκόπηση επόμενης Θ.Ενότητας Πήγαινε κάτω  Μήνυμα [Σελίδα 1 από 1]

Δημοσίευση #1
 Dark-Avenger

Dark-Avenger
Forum Founder
Forum Founder
Η SK Hynix κατασκευάζει τα πρώτα 72-layer 3D NAND chip της Sk_hynix_72_layer_nand.jpg.945f2124418998a574f3592bb8a09885

Με μια αρκετά περίπλοκη διαδικασία η SK Hynix συνεχίζει τον αγώνα της για πιο πυκνοκατοικημένα chips τα οποία πλέον έχουν 72 στρώσεις TLC 3D NAND για μέσα αποθήκευσης.

Η προσπάθειά της SK Hynix έφερε στη ζωή TLC 3D NAND chips με πυκνότητα 256Gb που αν και συγκαταλέγεται ανάμεσα στις πιο πυκνές της αγοράς. Το Register επικαλείται πηγές από την SK Hynix και αναφέρει πως οι συγκεκριμένες μνήμες θα έχουν έως και 20% υψηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής από τις κλασικές 48 layer NAND Flash μνήμες που βρίσκουμε σε πολλούς Samsung SSDs της αγοράς.

Βέβαια αξίζει να βάλουμε στην εξίσωση και εταιρίες όπως την Toshiba η οποία έχει με τη σειρά της έτοιμες 64-layer dies χωρητικότητα 512Gb (64 GB) και τύπου TLC οι οποίες έχουν ξεκινήσει να παράγονται μαζικά από τον Φεβρουάριο.

[Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

[Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Επισκόπηση προηγούμενης Θ.Ενότητας Επισκόπηση επόμενης Θ.Ενότητας Επιστροφή στην κορυφή  Μήνυμα [Σελίδα 1 από 1]


Δικαιώματα σας στην κατηγορία αυτή
Δεν μπορείτε να απαντήσετε στα Θέματα αυτής της Δ.Συζήτησης

Ωχ! Φαίνεται ότι κάτι πήγε στραβά ...

[#10425]

Ο διαχειριστής έχει μπλοκάρει την προβολή των θεμάτων στους επισκέπτες, μόνο τα μέλη μπορούν να δουν αυτό το πεδίο.


Χρήσιμοι Σύνδεσμοι: