Όλα τα νέα χαρακτηριστικά του νέου Z170 Chipset της Intel. Φέτος είναι η χρονιά του των νέων 100 Series Chipsets της Intel τα οποία έρχονται να συνοδέψουν το λανσάρισμα των επίσης νέων επεξεργαστών Skylake. Η Intel προχωρά στα 14nm με τη νέα γενιά και εκτός από την ολοκαίνουρια αρχιτεκτονική, εισάγει και το LGA 1151 socket. Backwards compatibility με παλιότερους επεξεργαστές δεν υπάρχει, γι’ αυτό και η μετάβαση στη νέα πλατφόρμα απαιτεί την αγορά τόσο επεξεργαστή, όσο και μητρικής, αλλά και RAM, διότι οι DDR4 έρχονται για πρώτη φορά στην mainstream αγορά. Το high end chipset ονομάζεται Z170 και δίνει βάση στις ταχύτερες I/O θύρες, στο αυξημένο bandwidth μεταξύ των συσκευών και είναι το κορυφαίο chipset της Intel για την πλατφόρμα Skylake. Οι επεξεργαστές του socket εξακολουθούν να εφοδιάζονται με έως και 16 PCIe Gen 3 lanes όπως και στο παρελθόν και η διαρρύθμιση παραμένει 1x16 ή 2x8 ή 1x8 + 2x4 lanes για τις κάρτες γραφικών.
Ο λόγος που δεν αναφέραμε κάποια άλλη συσκευή όπως SSD σε κάρτα PCIe είναι διότι το Z170 έχει αναβαθμίσει τις PCIe του σε Gen 3, κάτι που σημαίνει ότι τα drives μπορούν να τοποθετηθούν στη μητρική με τη μορφή M.2 interface, ή σε κάποιο από τα τελευταία συνήθως PCIe slots. Το Z170 επικοινωνεί με τον επεξεργαστή μέσω του DMI 3.0 interface, το οποίο έχει αναβαθμιστεί υποστηρίζοντας μέχρι και 26 Γραμμές Εισόδου/Εξόδου Υψηλής Ταχύτητας ή αλλιώς High Speed IO Lanes και για συντομία HSIO (από 18 του Z97) ωθώντας τις ταχύτητες από 5 GT/s της δεύτερης έκδοσης, σε 8.0 GT/s. Αυτό μεταφράζεται πρακτικά σε 20 PCIe Gen3 οι οποίες μπορούν να συνδυαστούν – λειτουργήσουν με πολλούς τρόπους, ανάλογα με το layout της μητρικής, τις διαθέσιμες θέσεις για PCIe κάρτες, αλλά και SATA θύρες. Το παραπάνω διάγραμμα της Intel δείχνει ακριβώς τι περιλαμβάνει το Z170 Chipset και πως μοιράζεται στις συσκευές. Με λίγη μελέτη και διάβασμα του συνοδευτικού υλικού της Intel βρίσκουμε πως οι πρώτες 6 γραμμές (από αριστερά) είναι κατειλημμένες από τις USB 3.0 ενώ με το πορτοκαλί βλέπουμε αυτές που είναι τύπου SuperSpeed.
Το μεγάλο step up όμως από το Z97 chipset, είναι οι 20 PCIe Gen3 θύρες που απομένουν στο παραπάνω διάγραμμα και μπορούν να "μοιραστούν" σε M.2 συσκευές, USB 3.0 θύρες, SATA δίσκους, Gigabit Ethernet ports, αλλά και επιπλέον PCIe θύρες που συνήθως χρωματίζονται διαφορετικά από κάθε κατασκευαστή. Έτσι, μπορείτε να κρατήσετε τα 16 lanes του επεξεργαστή μόνο για την ή τις κάρτες γραφικών σας, ενώ οι M.2 SSDs και οι διάφορες περιφερειακές συσκευές μπορούν να τρέξουν από το PCH, ή αλλιώς το Chipset χωρίς κανένα πρόβλημα. Μάλιστα εάν παρατηρήσατε καλά, οι τρεις τελευταίες PCIe x4 υποστηρίζουν την νέα έκδοση της τεχνολογίας Intel Rapid Storage (RST 14) και κατ’ επέκταση μπορούμε να δημιουργήσουμε RAID array με έως και 3 drives.
Αυτά τα drives μπορεί να είναι τύπου M.2 άρα γι’ αυτό βλέπουμε στην αγορά μητρικές με έως και τρεις M.2 με ταχύτητες 32Gbps, οι οποίες έχουν τη δυνατότητα να λειτουργήσουν σε RAID. Από πλευράς θυρών επέκτασης το Z170 εφοδιάζεται με 14 USB εκ των οποίων οι 10 είναι v3.0 ενώ πολλές μητρικές εφοδιάζονται με επιπλέον controller που παρέχει συνδεσιμότητα USB 3.1 με Type-C και Type-A, δείχνοντας τα πλεονεκτήματά τους μόνο στις συσκευές που το υποστηρίζουν. Επιπλέον, το Z170 παρέχει όλες τις επιλογές που θα χρειαστείτε για να φτάσετε τον CPU του συστήματος στα όριά του με τη μέθοδο του υπερχρονισμού. Μέσα από το UEFI BIOS υπάρχει η δυνατότητα να αυξήσετε τάσεις, πολλαπλασιαστή καθώς και το BASE Clock του επεξεργαστή ενώ δίνονται και επιπλέον τάσεις και ρυθμίσεις για fine tuning. Τέλος, οι SATA III θύρες ανέρχονται σε 6 και μπορούν να καλύψουν κάθε mainstream σύστημα χωρίς προβλήματα.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]