Μπορεί να μοιάζει με ένα τυπικό άρθρωμα DRAM, αλλά με μία προσεκτικότερη ματιά θα διαπιστώσετε ότι πρόκειται για ένα module μεγέθους 128GB που θα έκαν πύραυλο σχεδόν οποιοδήποτε PC.
Δυστυχώς, θα παραμείνει για λίγο καιρό ακόμη στα όνειρα μας, αφού το νέο άρθρωμα της Samsung έχει σχεδιαστεί για επιχειρησιακής κλάσης διακομιστές, και δημιουργήθηκε χρησιμοποιώντας την κατασκευαστική μέθοδο “through silicon via” της Samsung, που επιτρέπει την σύνδεση των chips μνήμης κάθετα χρησιμοποιώντας ηλεκτρόδια που περνούν μέσα από οπές και όχι με τον παραδοσιακό τρόπο wiring που χρησιμοποιείται σε όλα τα συμβατικά memory modules. Η εταιρεία κατάφερε με αυτό τον τρόπο να “στοιβάξει” περισσότερη ποσότητα μνήμης στον ίδιο χώρο, δημιουργώντας τρισδιάστατες στοίβες.

Στην συγκεκριμένη περίπτωση, η εταιρεία κατάφερε να χωρέσει 144 συνολικά chips των 4GB σε 36 συσκευασίες για να προσφέρει ένα άρθρωμα μνήμης 128GB, που είναι και το μεγαλύτερο στον κόσμο και ιδιαίτερα γρήγορο (2400Mbps). Η Κορεάτικη εταιρεία δεν ανακοίνωσε το κόστος του.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]