Δεν είναι η πρώτη φορά που ακούμε για ψύξη με heatpipes σε smartphones, όμως πλέον λέγεται ότι το Samsung Galaxy S7 θα φέρει αντίστοιχης τεχνολογίας ψύξη στο εσωτερικό του.

Η Fujitsu είχε παρουσιάσει στις αρχές του έτους, μια παρόμοια λύση ψύξη, που αποτελείται από heatpipes, ειδικής σχεδίασης σωληνώσεις που μεταφέρουν ψυκτικό υγρό και συνδέονται με το evap στο οποίο πραγματοποιείται ελεγχόμενα ο "κύκλος του νερού". Σε εκείνο το σημείο εξατμίζεται προσπαθώντας να ψύξει την πηγή της θερμότητας προτού επιστρέψει στην ψυχρή περιοχή, όπου και μετατρέπεται πάλι σε υγρό. Σύμφωνα με τα τότε δεδομένα η εν λόγω υλοποίηση είναι κατά 5 φορές πιο αποδοτική από τα τωρινά συστήματα ψύξης των φορητών συσκευών και δη των smartphones.

Ένα από τα πρώτα smartphones που ενδέχεται να χρησιμοποιεί τέτοιο τύπο ψύξης είναι το Galaxy S7 της Samsung που θα κυκλοφορήσει μέσα στο 2016. Η Qualcomm την ίδια στιγμή, νιώθει ανακουφισμένη αφού πιθανότατα δε θα ξανακουστεί το φαινόμενο υπερθέρμανσης όπως με τον Snapdragon 810 τη στιγμή που ετοιμάζει νέα SoC όπως τον SD 820 και 830. Μέχρι στιγμής, το Sony Xperia Z5 διαθέτει αντίστοιχο σύστημα ψύξης όπως και το Lumia 950 XL της Microsoft.

 [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]

Source: [Πρέπει να είστε εγγεγραμμένοι και συνδεδεμένοι για να δείτε αυτόν το σύνδεσμο.]